回路基板は、様々な構成要素を運ぶ役割を果たし、これらの構成要素を銅箔で有機的に接続する。 それは回路全体の基礎です。
回路基板上の銅箔表面の数は、単一平面と複平面の多層基板に分けることができる。
シングルパネルの特徴：シングルパネルには銅箔付き片面のみがあり、片面の接着強度が低いため、銅箔の反対側に部品が実装されるため、手動はんだ付け時の温度も上がらない高い、温度は一般的に360°+ 30°、時間が長すぎることはできません、通常2-3秒で、長い溶接時間は、銅の剥離と損傷を引き起こすでしょう。
デュアルパネルの特徴：両面パネルの両面に銅箔があります。つまり、片面に部品が取り付けられ、銅箔もあります。 両面基板はビアと呼ばれる穴の両側の銅箔を接続するために使用されます（生産ラインはビアにフィードバックすることが多い）。 。
回路基板のはんだ付けプロセスの要件：明るく滑らかなはんだ接合部、楕円形の錫と溶接された物は、融着、信頼性の高い接続、錫の適度な量、少なくともパッドの端部以上の80％以上パッドの領域、ピンのすべての側面にスズは良いですが、スズホール、短絡、誤った溶接や他の欠陥がありません。
ボンディング回路基板のプロセス要件：回路基板の表面は、内部の溶接に影響を与える、クリーンでなければならず、オイルがなく、酸化されず、埃もなく、その他の要因がなければならない。 ヘルプゴールドフィンガーライン幅0.2MM
パッチ生産プロセス：ブラシペースト - ペーストコンポーネント - リフロー - 検査外観。 （コンポーネントは誤って配置されてはならず、接続できないことに注意してください）
電子部品の理解：一般的な電子部品は抵抗、容量、ダイオード、三極管、インダクタンスなどです。
抵抗の役割：抵抗と分圧。 抵抗の符号は「R」で示されている。 単位は「Ω」で、図の記号は「」です。
コンデンサの役割は、電荷の蓄積、ACの通過、DCのブロッキングとフィルタリングです。 コンデンサは、極性コンデンサと非極性コンデンサに分けることができます。 極性コンデンサの使用は、正と負のリードの違いに注意する必要があります。 回路記号は「C」で示されている。 単位は「Fara」、または「F」です。 単位はUF、NF、PFです。 グラフィックシンボル「」または「」は、
ダイオード：ダイオードの役割は、調整、整流です。 回路中のダイオードの記号を「D」、記号「」または「」は電圧レギュレータの記号が「」であり、ダイオードが極性であり、方向を誤って使用できないことを示す。
トランジスタの役割：増幅、スイッチング。 PCB内のトランジスタを表現するにはいくつかの方法があります。 それらは「Q」または「T」です。
インダクタの役割：ACで分離されたDCブロッキング。 インダクタンスの単位は、文字 "H"の場合は "Henry"または "Hen"であり、インダクタは回路の文字 "L"で表されます。
