コグ
英語で「ガラスのチップ」の省略形、つまり、チップは直接接着ガラス ACF (異方性導電フィルム)。このインストール方法液晶モジュール全体のサイズを大幅に削減できますとあり TAB 方式よりも低コストを量産しやすいです。それは、家電製品、携帯電話、Pda、mp3 ファイル、およびその他の携帯用電子製品などの液晶ディスプレイに適用されます。このようなインストールは IC メーカーで駆動、今日 IC と LCD の主要な接続です。
COB
英語「チップ基板上」の省略形、つまり、チップ ボンディング (Bonding) とは板上も価格の面でコストを削減しながらモジュール サイズを大幅に削減できます。IC メーカーは、LCD 制御、関連チップの生産で QFP (4 本の脚には表面実装型 IC の一種) の出力を減らしている、ので従来の SMT メソッドは将来の製品で使用されます。徐々 に交換してください。
COB、COG モジュール、カスタム設計ができる、IC ボンディングとすべてそれ。
