テレビブランドによる新しいテレビの発売に伴い、液晶テレビ端末の価格は上昇しており、その中でサムスン、ソニー、その他の日本と韓国のトップブランドは、製造コストの高騰を反映して新しいテレビの価格を包括的に引き上げました。Omdia Displayのシニアリサーチディレクター、Tse Kin Yee氏は、テレビパネルの価格は昨年からほぼ倍増しており、ブランドはマーケティング費用の削減や流通手数料の引き下げによってコストの高騰に対応していると述べた。しかし、今年はパネル以外の材料のコストも上昇しており、テレビブランドは推定5~10%の値上げを余儀なくされている。
Omdiaの調査によると、主要な次元のLCDテレビパネルの価格は過去10ヶ月間で100〜250%上昇しましたが、LCDテレビの他の材料のコストは2020年第2四半期から2021年第1四半期の間に平均で15〜30%増加しました。2021年第2四半期にはさらに10~20%の増加が見込まれる。言い換えれば、コストは2020年から2021年の間に30〜50%増加します。一方、第二層のテレビメーカーは、サプライチェーンの交渉力が弱いので、パネル外の材料コストは40~60%高くなっています。
さらなる分析、PCBアセンブリ(PCBA)はROM価格の重要な部分です。銅箔基板はPCBまたはPCBAの主要部分です。CCLの原料としては、銅箔、ガラス繊維布、エポキシ樹脂が挙げられる。しかし、最近では、これらの材料の価格が急激に上昇しています。銅価格は過去1年間で80~90%上昇し、樹脂価格は170%上昇しています。HDI、リジッドPCB、フレキシブルPCBなど、あらゆる種類のPCBが不足しており、価格は上昇し続けています。PC/ABS価格のような他のものは、今年30〜35%上昇しています。
さらに、鉄鉱石と銅の価格はここ数ヶ月で急激に上昇しています。DRAM、NANDフラッシュ、NORフラッシュ、さまざまなICや異なるアプリケーションのMOSFETの価格も上昇しています。オムディアは、2021年上半期にテレビシステムSoCチップを含む価格の普遍的な上昇が約10〜15%、T - CONが約10〜15%上昇し、ICを約20〜25%、約20〜25%、WiFi IC CMOSゲイン/オーディオコーデック(CODEC)または約15〜20%増加すると推定されています。また、包装・包装原料価格も上昇しており、木材パルプの価格上昇により、液晶テレビの包装材価格は、この1年で約30~50%上昇しています。
